BS EN 60191-6-10-2003 半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
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时间:2024-05-21 09:14:18
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【英文标准名称】:Mechanicalstandardizationofsemiconductordevices-Part6-10:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages-DimensionsofP-VSON
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
【标准号】:BSEN60191-6-10-2003
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2004-03-31
【实施或试行日期】:2004-03-31
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:格式(纸);表面安装装置;空白格式;电子设备及元件;电子工程;作标记;符号;电气外壳;半导体器件;表面安装设备;技术数据单;集成电路;半导体;尺寸;定义;外壳;塑料;电气工程
【英文主题词】:Blankforms;Definition;Definitions;Dimensions;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Forms(paper);Integratedcircuits;Marking;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemountingdevices;Symbols;Technicaldatasheets
【摘要】:ThispartofIEC60191providesthecommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsofplasticverythinsmalloutlinenon-leadpackage(hereinaftercalledP-VSON).
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:16P.;A4
【正文语种】:英语
【原文标准名称】:半导体器件的机械标准化.表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则.P-VSON的尺寸
【标准号】:BSEN60191-6-10-2003
【标准状态】:现行
【国别】:英国
【发布日期】:2004-03-31
【实施或试行日期】:2004-03-31
【发布单位】:英国标准学会(BSI)
【起草单位】:BSI
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:格式(纸);表面安装装置;空白格式;电子设备及元件;电子工程;作标记;符号;电气外壳;半导体器件;表面安装设备;技术数据单;集成电路;半导体;尺寸;定义;外壳;塑料;电气工程
【英文主题词】:Blankforms;Definition;Definitions;Dimensions;Electricenclosures;Electricalengineering;Electronicengineering;Electronicequipmentandcomponents;Enclosures;Forms(paper);Integratedcircuits;Marking;Plastics;Semiconductordevices;Semiconductors;SMD;Surfacemountingdevices;Symbols;Technicaldatasheets
【摘要】:ThispartofIEC60191providesthecommonoutlinedrawingsanddimensionsforalltypesofstructuresandcomposedmaterialsofplasticverythinsmalloutlinenon-leadpackage(hereinaftercalledP-VSON).
【中国标准分类号】:L40
【国际标准分类号】:31_080_01
【页数】:16P.;A4
【正文语种】:英语
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